Revolution der Mikroelektronik: AT&S eröffnet Innovationszentrum in Leoben!

Leoben, Österreich - In einem bedeutsamen Schritt für die europäische Mikroelektronik hat AT&S am 3. Juni 2025 das erste IC-Substrat-Werk sowie ein Kompetenzzentrum in Leoben eröffnet. Der neue Standort, bekannt als HTB3, wurde mit einer beeindruckenden Investition von über 500 Millionen Euro errichtet und soll eine zentrale Rolle in der Forschung und Entwicklung von hochleistungsfähigen Mikrochips spielen. AT&S-CEO Michael Mertin betonte während der Eröffnungsfeier die Notwendigkeit einer mutigen und innovativen Strategie für die Mikroelektronik in Europa. Er sagte: „Wir müssen elementare Technologien wie die Mikroelektronik beherrschen, um auf dem globalen Markt erfolgreich zu sein“.

Das neue Werk ist mehr als nur eine Produktionsstätte; es wird auch als Innovationsschmiede fungieren und ist der erste und einzige seiner Art in Europa. Wirtschaftsminister Wolfgang Hattmannsdorfer hob die zentrale Rolle der Mikroelektronik für die Entwicklung von Technologien wie Künstliche Intelligenz hervor und betonte, dass die Eröffnung des HTB3 ein entscheidender Schritt zur Schaffung einer eigenständigen Mikroelektronikindustrie in der EU sei. Insgesamt werden durch die Eröffnung rund 420 neue Arbeitsplätze in der Region geschaffen.

IC-Substrate und ihre Bedeutung

Aber was sind eigentlich IC-Substrate? Sie sind unverzichtbare Bestandteile moderner Hochleistungsmikrochips und ermöglichen die Verbindung zwischen dem integrierten Schaltkreis (IC) und den Leiterbahnen auf der Leiterplatte. Diese Substrate sind in der Regel mehrlagig aufgebaut und bieten zahlreiche Funktionen, wie das Einfangen von IC-Chips, die Verbindung zu internen Schaltungen und das Ableiten von Wärme. Ihre Komplexität und Bedeutung steigen mit der Entwicklung neuer IC-Typen wie Chip-scale Packages (CSP) und Ball Grid Packages (BGP), die auf immer dichtere Schaltungen abzielen.

AT&S ergänzt mit dem neuen Werk seine bestehenden Produktionsstandorte in Malaysia und China, um eine diversifizierte Lieferkette zu schaffen. Dies ist besonders wichtig in einer Zeit, in der die Nachfrage nach Mikroelektronik stetig wächst. Die Bundesregierung hat in den letzten Jahren auch einen Förderschwerpunkt im Bereich Mikroelektronik gesetzt und stellt 400 Millionen Euro für verschiedene Projekte bereit, um die Branche zu stärken.

Ein Blick in die Zukunft

Das neue Kompetenzzentrum HTB3 wird Antreiber für Innovationen in der Mikroelektronik sein und steht im Einklang mit den ehrgeizigen Zielen der Europäischen Union, die eigene Produktionskapazitäten und Kompetenzen im Bereich der Halbleitertechnologie auszubauen. Die gesamte Mikroelektronik spielt eine zentrale Rolle in verschiedenen Schlüsseltechnologien, die für die Digitalisierung, die Elektromobilität und das autonome Fahren notwendig sind. Mertin und Hattmannsdorfer sind sich einig: Nur durch gemeinsame Anstrengungen kann Europa im internationalen Wettbewerbsumfeld bestehen.

Mit der Eröffnung des HTB3 sind die Weichen für eine zukunftsorientierte Mikroelektronikindustrie in Österreich und ganz Europa gestellt. Experten sind sich einig, dass die aufstrebende Innovationskraft und die engagierten Investitionen in diese Zukunftstechnologien nicht nur der Industrie, sondern auch dem Klimaschutz und der ressourcenschonenden Wirtschaft zugutekommen werden.

Über die Bedeutung dieser Investition für die Region hinaus, wird HTB3 als ein Leuchtturmprojekt für hochinnovative industrielle Ansätze in der Mikroelektronik dienen, die die Wettbewerbsfähigkeit Europas weiter stärken werden. Der Weg in die digitale Zukunft ist geebnet.

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