微电子革命：AT＆S在Leoben开设了创新中心！

微电子革命：AT＆S在Leoben开设了创新中心！

Leoben, Österreich - 在欧洲微电子学的重要一步中，AT＆S于2025年6月3日在莱本的第一个IC底物植物和能力中心开设了能力中心。新地点（称为HTB3）的建造是超过5亿欧元的令人印象深刻的投资，旨在在高强度微芯片的研究和发展中发挥核心作用。在开幕式上，AT＆S-CEO Michael Mertin强调了欧洲微电子学的勇敢和创新战略的必要性。他说：“我们必须掌握基础技术，例如微电子，以便在全球市场上取得成功”。

新作品不仅仅是生产设施。它也将充当创新的铁匠铺，并且是欧洲同类人的第一个也是唯一的。经济部长Wolfgang Hattmannsdorfer强调了微电子学在人工智能等技术开发中的核心作用，并强调，HTB3的开放是朝着欧盟建立独立的微电导行业的决定性步骤。该地区总共将在该地区创造约420个新工作。

ic底物及其含义

但是什么是IC底物？它们是现代高性能微芯片的必不可少的组成部分，并在电路板上启用了集成电路（IC）与导体轨道之间的连接。通常，这些底物是在几层中构造的，并提供了许多功能，例如捕获IC芯片，与内部电路的连接和热量衍生。随着新IC类型的开发（例如芯片量表包（CSP）和球网套件（BGP），它们的复杂性和重要性都会提高，旨在旨在越来越密集的电路。

AT＆S对其在马来西亚和中国的现有生产地点进行了补充，以建立多元化的供应链。在微电子的需求稳定增长的时候，这一点尤其重要。近年来，联邦政府还将重点放在微电子学领域，并为各种项目提供了4亿欧元，以加强该行业。

看未来

新的能力中心HTB3将成为微电子创新的驱动力，并符合欧盟在半导体技术领域扩大自己的生产能力和技能的雄心勃勃的目标。整个微电子学在各种关键技术中起着核心作用，这对于数字化，电动性和自动驾驶所需的必要。梅尔汀（Mertin）和哈特曼斯多弗（Hattmannsdorfer）同意：只有通过共同的努力，欧洲才能在国际竞争环境中才能存在。

除了这项投资对该地区的重要性外，HTB3还将成为微电子中高度创新的工业方法的灯塔项目，这将进一步增强欧洲的竞争力。通往数字未来的方式是铺平的。

ots.at nextpcb.com ，