Revolucija mikroelektronike: AT&S odpira inovacijski center v Leobenu!

Revolucija mikroelektronike: AT&S odpira inovacijski center v Leobenu!

Leoben, Österreich - V pomembnem koraku za evropsko mikroelektroniko je AT&S 3. junija 2025 odprl prvo obrat IC in kompetenčni center v Leobenu. Nova lokacija, znana kot HTB3, je bila zgrajena z impresivno naložbo v višini več kot 500 milijonov evrov in je namenjena osrednji vlogi v raziskavi in ​​razvoju mikrohip visoke uspešnosti. Med otvoritveno slovesnostjo je AT&S-CEO Michael Mertin poudaril potrebo po pogumni in inovativni strategiji za mikroelektroniko v Evropi. Dejal je: "Moramo obvladati osnovne tehnologije, kot je mikroelektronika, da bomo uspeli na svetovnem trgu".

Novo delo je več kot le proizvodni objekt; Delal bo tudi kot inovacija Smithy in je prva in edina tovrstna vrsta v Evropi. Gospodarski minister Wolfgang Hattmannsdorfer je poudaril osrednjo vlogo mikroelektronike za razvoj tehnologij, kot je umetna inteligenca, in poudaril, da je odpiranje HTB3 odločilni korak k ustvarjanju neodvisne mikroelektronske industrije v EU. Skupno približno 420 novih delovnih mest bo v regiji ustvarjenih do odprtja.

IC podlage in njihov pomen

Kaj pa so IC substrate? So nepogrešljive komponente sodobnih mikročipov z visoko uspešnostjo in omogočajo povezavo med integriranim vezjem (IC) in vodniki na plošči vezja. Praviloma so ti podlagi strukturirani v več plasteh in ponujajo številne funkcije, kot so zajem IC čipov, povezava z notranjimi vezji in izpeljavo toplote. Njihova zapletenost in pomen se povečujeta z razvojem novih vrst IC, kot so paketi čipov (CSP) in paketi krogličnih omrežij (BGP), ki so namenjeni vedno gostejšim vezjem.

AT&S dopolnjuje svoje obstoječe proizvodne lokacije v Maleziji in na Kitajskem, da ustvari raznoliko dobavno verigo. To je še posebej pomembno v času, ko povpraševanje po mikroelektroniki stalno raste. Zvezna vlada je v zadnjih letih tudi na področju mikroelektronike postavila sredstva za financiranje in zagotavlja 400 milijonov evrov za različne projekte za krepitev industrije.

Pogled v prihodnost

Novi kompetenčni center HTB3 bo gonilo inovacij v mikroelektroniki in je v skladu z ambicioznimi cilji Evropske unije, da razširijo svoje proizvodne zmogljivosti in veščine na področju polprevodniške tehnologije. Celotna mikroelektronika igra osrednjo vlogo pri različnih ključnih tehnologijah, ki so potrebne za digitalizacijo, elektromobilnost in avtonomno vožnjo. Mertin in Hattmannsdorfer se strinjata: le s skupnimi napori lahko obstaja Evropa v mednarodnem konkurenčnem okolju.

Poleg pomena te naložbe za regijo bo HTB3 služil kot svetilnik za zelo inovativne industrijske pristope v mikroelektroniki, ki bodo še okrepili konkurenčnost evropske evropske evropske. Pot do digitalne prihodnosti je tlakovana.

ots.at nextpcb.com , bmwk.de