Mikroelektronikas revolūcija: AT&S atver inovāciju centru Leobenā!

Mikroelektronikas revolūcija: AT&S atver inovāciju centru Leobenā!

Leoben, Österreich - Ievērojamā solī Eiropas mikroelektronikā AT&S 2025. gada 3. jūnijā atvēra pirmo IC substrāta rūpnīcu un kompetences centru Leobenā. Jaunā atrašanās vieta, kas pazīstama kā HTB3, tika uzcelta ar iespaidīgu ieguldījumu vairāk nekā 500 miljonu eiro, un tai ir paredzēta galvenā loma augstas veiktspējas mikročipu izpētē un attīstībā. Atklāšanas ceremonijas laikā AT & S-tirektore Maikls Mertins uzsvēra vajadzību pēc drosmīgas un novatoriskas mikroelektronikas stratēģijas Eiropā. Viņš sacīja: "Mums ir jāapgūst pamatskolas tehnoloģijas, piemēram, mikroelektronika, lai gūtu panākumus pasaules tirgū".

Jaunais darbs ir vairāk nekā tikai ražotne; Tas darbosies arī kā inovācijas smilšijs un ir pirmais un vienīgais šāda veida Eiropā. Ekonomikas ministrs Volfgangs Hattmannsdorfers uzsvēra mikroelektronikas galveno lomu tādu tehnoloģiju attīstībā kā mākslīgais intelekts un uzsvēra, ka HTB3 atvēršana bija izšķirošs solis, lai izveidotu neatkarīgu mikroelektronikas nozari ES. Kopumā reģionā tiks izveidotas aptuveni 420 jaunas darba vietas.

IC substrāti un to nozīme

Bet kas ir IC substrāti? Tie ir neaizstājami mūsdienu augstas veiktspējas mikroshēmu komponenti un ļauj savienot starp integrēto shēmu (IC) un diriģenta celiņiem uz shēmas plates. Parasti šie substrāti ir strukturēti vairākos slāņos un piedāvā daudzas funkcijas, piemēram, IC mikroshēmu uztveršanu, savienojumu ar iekšējām ķēdēm un siltuma atvasināšanu. To sarežģītība un nozīme palielinās, izstrādājot jaunu IC tipu, piemēram, mikroshēmu skalas paketes (CSP) un lodīšu tīkla paketes (BGP), kuru mērķis ir arvien blīvākas shēmas.

AT & S papildina esošās ražošanas vietas Malaizijā un Ķīnā, lai izveidotu daudzveidīgu piegādes ķēdi. Tas ir īpaši svarīgi laikā, kad pieprasījums pēc mikroelektronikas vienmērīgi pieaug. Federālā valdība pēdējos gados ir arī noteikusi finansējumu mikroelektronikas jomā un nodrošina 400 miljonus eiro dažādiem projektiem nozares stiprināšanai.

A ieskatīšanās nākotnē

Jaunais kompetences centrs HTB3 būs inovāciju virzītājspēks mikroelektronikā un ir saskaņā ar Eiropas Savienības ambiciozajiem mērķiem paplašināt savas ražošanas spējas un prasmes pusvadītāju tehnoloģijas jomā. Visai mikroelektronikai ir galvenā loma dažādās galvenajās tehnoloģijās, kas nepieciešama digitalizācijai, elektromobilitātei un autonomai braukšanai. Mertins un Hattmannsdorferis piekrīt: tikai ar kopīgiem centieniem Eiropā var pastāvēt starptautiskā konkurences vidē.

Papildus šī ieguldījuma nozīmei reģionā HTB3 kalpos kā bākas projekts ļoti novatoriskām rūpnieciskām pieejām mikroelektronikā, kas vēl vairāk stiprinās Eiropas konkurētspēju. Ceļš uz digitālo nākotni ir bruģēts.

ots.at nextpcb.com , bmwk.de