Revolution of Microelectronics: AT&S Apriss Innovation Center a Leoben!

Revolution of Microelectronics: AT&S Apriss Innovation Center a Leoben!

Leoben, Österreich - In una fase significativa per la microelettronica europea, AT&S ha aperto il primo impianto di substrato IC e un centro di competenza a Leoben il 3 giugno 2025. La nuova sede, nota come HTB3, è stata costruita con un impressionante investimento di oltre 500 milioni di euro e ha lo scopo di svolgere un ruolo centrale nella ricerca e nello sviluppo di microhip di altissime prestazioni. Durante la cerimonia di apertura, AT & S-CEO Michael Mertin ha sottolineato la necessità di una strategia coraggiosa e innovativa per la microelettronica in Europa. Ha detto: "Dobbiamo padroneggiare tecnologie elementari come la microelettronica per avere successo sul mercato globale".

Il nuovo lavoro è più di un semplice impianto di produzione; Farà anche come una fucina di innovazione ed è il primo e solo del suo genere in Europa. Il ministro economico Wolfgang Hattmannsdorfer ha sottolineato il ruolo centrale della microelettronica per lo sviluppo di tecnologie come l'intelligenza artificiale e ha sottolineato che l'apertura dell'HTB3 è stata un passo decisivo verso la creazione di un'industria di microelettronica indipendente nell'UE. Un totale di circa 420 nuovi posti di lavoro saranno creati nella regione dall'apertura.

substrati ic e il loro significato

Ma quali sono i substrati IC? Sono componenti indispensabili di moderni microchip ad alte prestazioni e consentono la connessione tra il circuito integrato (IC) e le tracce del conduttore sul circuito. Di norma, questi substrati sono strutturati in diversi strati e offrono numerose funzioni come l'acquisizione di chip IC, la connessione ai circuiti interni e la derivazione del calore. La loro complessità e importanza aumentano con lo sviluppo di nuovi tipi di IC come pacchetti di scala chip (CSP) e pacchetti di griglia a sfera (BGP), che sono rivolti a circuiti sempre più densi.

AT&S completa le sue sedi di produzione esistenti in Malesia e in Cina per creare una catena di approvvigionamento diversificata. Ciò è particolarmente importante in un momento in cui la domanda di microelettronica sta crescendo costantemente. Il governo federale ha anche fissato un focus di finanziamento nel campo della microelettronica negli ultimi anni e fornisce 400 milioni di euro per vari progetti per rafforzare l'industria.

uno sguardo al futuro

Il nuovo centro di competenza HTB3 sarà un pilota per le innovazioni in microelettronica ed è in linea con gli obiettivi ambiziosi dell'Unione europea per espandere le proprie capacità di produzione e le proprie competenze nel campo della tecnologia dei semiconduttori. L'intera microelettronica svolge un ruolo centrale in varie tecnologie chiave necessarie per la digitalizzazione, l'elettromobilità e la guida autonoma. Mertin e Hattmannsdorfer concordano: solo attraverso gli sforzi congiunti possono esistere nell'ambiente competitivo internazionale.

Oltre all'importanza di questo investimento per la regione, HTB3 fungerà da progetto di faro per approcci industriali altamente innovativi nella microelettronica che rafforzerà ulteriormente la competitività dell'Europa. Il modo per il futuro digitale è pavimentato.