Mikroelektroniikan vallankumous: AT&S avaa innovaatiokeskuksen Leobenissa!

AT&S avataan 3. kesäkuuta 2025 Leoben Euroopan ensimmäisessä IC -substraattehdassa, vahvistaa mikroelektroniikkaa ja luo 420 työpaikkaa.
AT&S avataan 3. kesäkuuta 2025 Leoben Euroopan ensimmäisessä IC -substraattehdassa, vahvistaa mikroelektroniikkaa ja luo 420 työpaikkaa. (Symbolbild/ANAGAT)

Mikroelektroniikan vallankumous: AT&S avaa innovaatiokeskuksen Leobenissa!

Leoben, Österreich - Euroopan mikroelektroniikan merkittävässä vaiheessa AT&S avasi ensimmäisen IC -substraattihaitoksen ja Leobenin pätevyyskeskuksen 3. kesäkuuta 2025. Uusi sijainti, joka tunnetaan nimellä HTB3, rakennettiin vaikuttavalla yli 500 miljoonan euron investoinnilla, ja sen tarkoituksena on olla keskeinen rooli korkean suorituskyvyn mikrokorkeiden tutkimuksessa ja kehityksessä. AVAAMINEN AT & S-S-CEO Michael Mertin korosti rohkeaa ja innovatiivista mikroelektroniikan strategiaa Euroopassa. Hän sanoi: "Meidän on hallittava ala -asteen tekniikat, kuten mikroelektroniikka, jotta voimme menestyä globaaleilla markkinoilla".

Uusi työ on enemmän kuin vain tuotantolaitos; Se toimii myös innovaationa Smithyn ja on ensimmäinen ja ainoa laatuaan Euroopassa. Talousministeri Wolfgang Hattmannsdorfer korosti mikroelektroniikan keskeistä roolia keinotekoisen älykkyyden kaltaisten tekniikoiden kehittämisessä ja korosti, että HTB3: n avaaminen oli ratkaiseva askel kohti riippumattoman mikroelektroniikkateollisuuden luomista EU: ssa. Alueelle luodaan yhteensä noin 420 uutta työpaikkaa.

IC -substraatit ja niiden merkitys

Mutta mitkä ovat IC -substraatit? Ne ovat välttämättömiä komponentteja nykyaikaisissa korkean suorituskyvyn mikrosiruissa ja mahdollistavat yhteyden integroidun piirin (IC) ja piirilevyn johtimien välisten välisten yhteyksien välillä. Nämä substraatit on yleensä rakennettu useisiin kerroksiin ja tarjoavat lukuisia toimintoja, kuten IC -sirujen, yhteyden sisäisten piireiden ja lämmön johdannaisen sieppaamisen. Niiden monimutkaisuus ja tärkeys lisääntyvät kehitettäessä uusia IC -tyyppejä, kuten Chip Scale -paketteja (CSP) ja palloverkkopaketteja (BGP), jotka on suunnattu yhä tiheämpiin piireihin.

Uuden työn avulla

AT&S täydentää nykyisiä tuotantopaikkojaan Malesiassa ja Kiinassa monipuolisen toimitusketjun luomiseksi. Tämä on erityisen tärkeää silloin, kun mikroelektroniikan kysyntä kasvaa tasaisesti. Liittovaltion hallitus on myös asettanut rahoituksen keskittymisen mikroelektroniikan alalla viime vuosina ja tarjoaa 400 miljoonaa euroa erilaisille hankkeille teollisuuden vahvistamiseksi.

Katso tulevaisuuteen

Uusi pätevyyskeskus HTB3 on mikroelektroniikan innovaatioiden kuljettaja ja se on Euroopan unionin kunnianhimoisten tavoitteiden mukaista laajentaa omaa tuotantokykyään ja taitojaan puolijohdeteknologian alalla. Koko mikroelektroniikalla on keskeinen rooli erilaisissa keskeisissä tekniikoissa, jotka ovat välttämättömiä digitalisoinnin, sähkömobiilisuuden ja autonomisen ajamisen kannalta. Mertin ja Hattmannsdorfer ovat yhtä mieltä: kansainvälisessä kilpailuympäristössä voi olla vain yhteisiä ponnisteluja.

HTB3: n avaamisen myötä on asetettu kurssi tulevaisuudenorientoidulle mikroelektroniikkateollisuudelle Itävallassa ja kaikkialla Euroopassa. Asiantuntijat ovat yhtä mieltä siitä, että pyrkivä innovatiivinen vahvuus ja sitoutuneet investoinnit näihin tulevaisuuden tekniikoihin hyötyvät paitsi teollisuudesta, myös ilmastonsuojelua ja resurssien tarjoavaa taloutta.

Tämän alueen sijoituksen merkityksen lisäksi HTB3 toimii majakkaprojektina erittäin innovatiivisille teollisuuslähestymistaville mikroelektroniikassa, joka vahvistaa edelleen Euroopan kilpailukykyä. Tie digitaaliseen tulevaisuuteen on päällystetty.

ots.at , bmwk.de

Details
OrtLeoben, Österreich
Quellen